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高通与苹果决裂 后者寻英特尔补位仍恐错过5G第一波红利

钱玉娟2018-11-05 10:10

(图片来源:全景视觉)

经济观察网 记者 钱玉娟 上周五,高通向美国圣迭戈联邦法院提交了一纸诉状,将其与苹果的一桩“旧案”再次翻出,高通起诉苹果拖欠专利费70亿美元,而正是此次对簿公堂,让双方关系正式决裂。

双方对峙

经济观察网记者从公开资料获悉,高通与苹果的专利费纷争自去年就打得“热闹”。

起初是苹果在2017年1月起诉高通报复其与反垄断部门合作,并拒绝退还承诺的10亿美元专利授权费。随后高通于去年4月提交了一份长达134页的答辩状,既否认了苹果的指控,并在各国起诉苹果侵犯其专利,指控苹果暗中唆使iPhone供应商拖欠应向高通缴纳的专利费。

对此,苹果方面认为,在向高通购买芯片后就已经为使用其技术买过单,但高通仍强迫其按照整机价格再次缴纳专利费。而高通则反驳苹果多年来都认同这种做法,现在却想“搞破坏”。

实际上,高通这些年的“霸道”模式让不少厂商怨声载道。行业分析师周掌柜告诉经济观察网记者,高通一直持续着这样的双线作战策略,一边授权专利技术,一边用自家先进的芯片产品抢占市场,引导技术走向。“即使不用高通骁龙,也被迫采用高通的专利,否则在终端厂商和电信运营商两面受气。”

周掌柜指出,高通主要靠专利授权和手机基带芯片(负责无线通信功能的核心芯片)出售来获利。即手机制造商如果使用了高通芯片,要付芯片购买费用及专利费;而设备商建基站的芯片如果使用了高通专利,则得付专利费。

“对于运营商来说,既需要采购手机厂商的定制机;另外还需要采购生产设备,从而间接付出两份专利许可费用。”他认为高通的模式就是“三家通吃”,谁都不放过。

各自危机

其实,高通的“阳谋”已经昭然若揭,这也是为何以华为为首的一些手机厂商都在自研芯片,甚至基于芯片开发不断突破技术瓶颈,以求摆脱高通的挟制,就连苹果也要弃用高通改投英特尔。

经济观察网记者了解到,华为、三星等手机厂商自2017年起宣布将停止向高通支付专利费,邀请高通重新谈判专利授权模式。事实上,苹果公司早在2016年推出iPhone7开始,冒险在部分手机上采用了英特尔的基带,为得是摆脱高通钳制。

周掌柜认为,随着苹果停用高通,英特尔候补上位,华为海思及三星等也在快速发展,加之5G时代逐渐来临,未来智能手机基带芯片市场的格局正酝酿巨变。在他看来,“最终是否还是高通一家独大就未可知了”。

而日前苹果宣布计划在2020年正式推出支持5G网络的iPhone产品,并将采用型号为8161的英特尔调制解调器芯片,该芯片采用10纳米工艺制造。

经济观察网记者获悉,目前,在苹果与高通专利纠纷期间,英特尔是iPhone XS及XR系列机型的唯一基带供应商。但自iPhone XS系列发布以来,备受诟病。虽然iPhone XS系列首次支持了双卡双待,但消费者不断反映“信号表现糟糕”,让离开高通奔向英特尔的苹果,多少有些束手无策。

加之高通近来宣布将在2019年正式投入5G芯片的商用,首批采用其芯片的5G安卓手机也将在同年发布。这不失向苹果释放了一个警示讯号——与高通决裂的苹果,自然无法享受5G网络的第一波红利。

毋庸置疑,明年一旦真实步入5G网络时代,势必出现大幅换机需求,对于苹果而言,如何面对这一消费市场的变化,也犹未可知。

钱玉娟经济观察报记者
TMT新闻部记者
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